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軟起動怎么看出來是好的壞的
發(fā)布時間:2017-05-15

我們經(jīng)常會遇到軟起動,那么怎么判斷一個軟起動的好壞呢?萬用表測量主回路3個輸入端對外殼和相間的電阻值,正常為無窮大,測量每相輸入端與輸出端之間的電阻值大于100M歐正常,然后上電,顯示屏沒有故障報警即可。

軟起動圖片

1、在調(diào)試過程中出現(xiàn)起動報缺相故障,軟起動故障燈亮,電機沒反應(yīng)。出現(xiàn)故障的原因可能是:


、 起動方式采用帶電方式時,操作順序有誤。(正確操作順序應(yīng)為先送主電源,后送控制電源)
、 電源缺相,軟起動保護動作。(檢查電源)
 ③ 軟起動的輸出端未接負載。(輸出端接上負載后軟起動才能正常工作)

2、用戶在使用過程中出現(xiàn)起動完畢,旁路接觸器不吸合現(xiàn)象。故障原因可能是:


、 在起動過程中,保護裝置因整定偏小出現(xiàn)誤動作。(將保護裝置重新整定即可)
、 在調(diào)試時,軟起動的參數(shù)設(shè)置不合理。(主要針對的是55KW以下的軟起動,對軟起動的參數(shù)重新設(shè)置)
、 控制線路接觸不良。(檢查控制線路)

3、用戶在起動過程中,偶爾有出現(xiàn)跳空氣開關(guān)的現(xiàn)象。故障原因有:


、 空氣開關(guān)長延時的整定值過小或者是空氣開關(guān)選型和電機不配。(空氣開關(guān)的參數(shù)適量放大或者空氣開關(guān)重新選型)
、 軟起動的起始電壓參數(shù)設(shè)置過高或者起動時間過長。(根據(jù)負載情況將起始電壓適當(dāng)調(diào)小或者起動時間適當(dāng)縮短)
、 在起動過程中因電網(wǎng)電壓波動比較大,易引起軟起動發(fā)出錯誤指令,出現(xiàn)提前旁路現(xiàn)象。(建議用戶不要同時起動大功率的電機)
、 起動時滿負載起動。(起動時盡量減輕負載)

4、用戶在使用軟起動時出現(xiàn)顯示屏無顯示或者是出現(xiàn)亂碼,軟起動不工作。故障原因可能是:


、 軟起動在使用過程中因外部元件所產(chǎn)生的震動使軟起動內(nèi)部連線震松。(打開軟起動的面蓋將顯示屏連線重新插緊即可)
、 軟起動控制板故障。(和廠家聯(lián)系更換控制板)

5、軟起動在起動時報故障,軟起動不工作,電機沒有反應(yīng)。故障原因可能為:


、 電機缺相。(檢查電機和外圍電路)
、 軟起動內(nèi)主元件可控硅短路。(檢查電機以及電網(wǎng)電壓是否有異常。和廠家聯(lián)系更換可控硅)
 ③ 濾波板擊穿短路。(更換濾波板即可)

6、軟起動在起動負載時,出現(xiàn)起動超時現(xiàn)象。軟起動停止工作,電機自由停車。故障原因有:


 ① 參數(shù)設(shè)置不合理。(重新整定參數(shù),起始電壓適當(dāng)升高,時間適當(dāng)加長)
、 起動時滿負載起動。(起動時應(yīng)盡量減輕負載)

7、在起動過程中,出現(xiàn)電流不穩(wěn)定,電流過大。原因可能有:


 ① 電流表指示不準確或者與互感器不相匹配。(更換新的電流表)
、 電網(wǎng)電壓不穩(wěn)定,波動比較大,引起軟起動誤動作。(和廠家聯(lián)系更換控制板)
、 軟起動參數(shù)設(shè)置不合理。(重新整定參數(shù))

8、軟起動出現(xiàn)重復(fù)起動。故障原因有:


 ① 在起動過程中外圍保護元件動作,接觸器不能吸合,導(dǎo)致軟起動出現(xiàn)重復(fù)起動。(檢查外圍元件和線路)

9、在起動時出現(xiàn)過熱故障燈亮,軟起動停止工作:


、 起動頻繁,導(dǎo)致溫度過高,引起軟起動過熱保護動作。(軟起動的起動次數(shù)要控制在每小時不超過6次,特別是重負載一定要注意)
 ② 在起動過程中,保護元件動作,使接觸器不能旁路,軟起動長時間工作,引起保護動作。(檢查外圍電路)
、 負載過重起動時間過長引起過熱保護。(起動時,盡可能的減輕負載)
 ④ 軟起動的參數(shù)整定不合理。時間過長,起始電壓過低。(將起始電壓升高)
 ⑤ 軟起動的散熱風(fēng)扇損壞,不能正常工作。(更換風(fēng)扇)
10、可控硅損壞:
 ① 電機在起動時,過電流將軟起動擊穿。(檢查軟起動功率是否與電機的功率相匹配,電機是否是帶載起動)
、 軟起動的散熱風(fēng)扇損壞。(更換風(fēng)扇)
 ③ 起動頻繁,高溫將可控硅損壞。(控制起動次數(shù))
、 濾波板損壞(更換損壞元件) 輸入缺相,引起此故障的因素有很多:
  - 檢查進線電源與電機進線是否有松脫;
  - 輸出是否接有負載,負載與電機是否匹配;
  - 用萬用表檢測軟啟動器的模塊或可控硅是否擊穿,及他們的觸發(fā)門極電阻是否符合正常情況下的要求(一般在20-30歐左右) ;
  - 內(nèi)部的接線插座是否松脫。

 

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